[PRO HI-TECH] Бутерброд из GPU, DDR5 и 3нм от TSMC

Бутерброд из GPU, DDR5 и 3нм от TSMC новости и аналитика из мира технологий от Pro Hi-Tech

Свежий выпуск новостей и аналитики из мира технологий, IT – компьютерное железо, индустрия в целом глазами Pro Hi-Tech. Сегодня поговорим о новых технологических процессах 5нм и 3нм и успехах TSMC – многослойные GPU не за горами, и вот где пригодится Nvidia MLM. Когда ждать видеокарт будущего? Поговорим о новом стандарте памяти DDR5 с частотами по стандартами JDEC от 4400 до 6400 Мгц с таймингами CL42, а, может быть, выше. Обсудим новые варианты эксплуатации уязвимостей Spectre в CPU Intel и ARM, ну и кое-что еще, в том числе утечки по новым CPU и чипсетами, в том числе по чипсету z390, который всплыл вместе с бенчмарком i7-8700T на материнской плате SuperMicro c9z390-cg-iw в бенчмарке 3DMark. Ну и также AMD-шные B450 и Z490. О восьмиядерном процессоре Intel Coffee Lake i7-8900K или i9-8900K для платформы 1151v2. Intel Optane 905P. Плюс анонс нашего присутствия на Computex 2018 и теста ноутбуков на AMD Ryzen.